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如何改變校準參數
當次激活校驗程序數時(shí),會(huì )出現一組缺省參數,如想改變此參數可采取以下方法:
1. 照上面所述方法選定想要更改的校準程序數
2. 按*顯示 BD 即為板厚,此板厚包括介電層,銅厚和焊接層,有效板厚為30-250mils,輸入標準校樣品的厚度,檢查數值,如不正確按 CLEAR 鍵清除再重新輸入新數據,完成后按 ENTER 鍵
3. 接下來(lái)為銅厚度,在屏幕左上角會(huì )出現 CU,持續按 SEL 鍵直到出現銅厚,然后按ENTER 鍵
4. 接著(zhù)屏幕會(huì )顯示 ETCH 電鍍層類(lèi)型選擇,在屏幕左上角會(huì )顯示 N 和 Y 供選擇,按Y 即為蝕刻,按 N 即為未蝕刻,選中后按 ENTER 鍵
5. 此時(shí)校驗參數更改已完成,檢查參數修改是否正確,如正確則可以測量
 

如何校準 ETP 探頭
原裝 ETP 標準探頭上面標有技術(shù)參數和孔銅厚度,按以上所述方式可改變參數值,校準 ETP 探頭。

如何進(jìn)行單值校準
在輸入孔銅厚度前按 CAL 可放棄校準,另請注意:待校準完成后,其值會(huì )出現在屏
幕上,此讀數值不會(huì )影響統計,單值校準方式如下:
1. 按 CAL 鍵,這時(shí)在屏幕左上角會(huì )出現 C0,右下角會(huì )出現 CAL 字樣
2. 根據 2.2.2 所述將探針插入標樣孔徑內,輸入標準厚度值,再從孔內取出探頭
3. 檢查顯示值是否正確,如不正確按 CLEAR 鍵清除再重新輸入
4. 完成后按 ENTER 鍵

如何進(jìn)行平均值校準
1. 按 CAL 鍵,這時(shí)在屏幕左上角會(huì )出現 C0,右下角會(huì )出現 CAL 字樣
2. 將探針插入樣品孔徑內,按 ENTER 鍵
3. 重復第 2 步 9 次,屏幕左上角顯示 CN
4. 測數完成后移走探頭輸入數值,檢查所示值是否正確,如不正確,按 CLEAR 鍵再重新輸入
5. 完成后按 ENTER 鍵