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  PHASCOPE PMP10鍍鎳層測厚儀

  手持式PHASCOPE PMP10鍍鎳層測厚儀非常適合電鍍和印刷電路板（PCB）行業(yè)的質(zhì)量控制。 由于該儀器采用了相敏渦流方法（ISO 21 968），因此可以測量任何基材上的金屬涂層。

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  PHASCOPE PMP10鍍銅層測厚儀

  菲希爾PHASCOPE PMP10鍍銅層測厚儀使用相位感度電渦流方法是根據草擬中的ISO/DIS 21968規格所製造的，比較傳統的電渦流 DIN ENISO 2360 的測量方法，這種測量方法在測量金屬鍍層厚度方面有明顯的好處。

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  德國 SR-SCOPE RMP30-S 銅厚度測厚儀

  德國 SR-SCOPE RMP30-S 銅厚度測厚儀可用于測量銅層厚度，印刷電路板，無(wú)損、準確、不受背面銅層厚度的影響。儀器小巧便攜，操作簡(jiǎn)單，上手容易。

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  進(jìn)口孔銅測厚儀SR-SCOPE RMP30-S

  進(jìn)口孔銅測厚儀SR-SCOPE RMP30-S SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線(xiàn)路板正面上的銅涂層厚度，根據微電阻法符合 EN 14571 的標準。特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會(huì )相互影響測量結果

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  德國菲希爾封孔質(zhì)量測試儀YMP30-S

  德國菲希爾封孔質(zhì)量測試儀YMP30-S ANOTEST? YMP30-S，鋁上的陽(yáng)極氧化涂層（陽(yáng)極氧化鋁）的致密度質(zhì)量是其耐候性的決定性因素。FISCHER的 ANOTEST YMP30-S 可測量導納 Y

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  菲希爾電路板上的銅鍍層測厚儀

  菲希爾電路板上的銅鍍層測厚儀 SR-SCOPE®根據標準EN 14571：2004測量印制電路板頂部的銅涂層的厚度。 它特別適用于在多層或薄層壓板上進(jìn)行測量，因為由于測量方法的原因，彼此相對的銅層不會(huì )相互影響。

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