PHASCOPE PMP10測(cè)孔壁鍍Cu厚度的影響因素 |
點(diǎn)擊次數(shù):888 更新時(shí)間:2020-07-27 |
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一、 Sn 或 SnPb 鍍層 孔壁如有 SnPb 鍍層,測(cè)得 Cu 厚度將偏大 1/6SnPb 厚度。例如:20um 的 Cu 鍍層加上 10um 的 SnPb 鍍層,顯示讀數(shù) 21.6um。 ? 二、幾何形狀 1、 板厚:按 MENU-1-7-1 可以設(shè)置(0.7-2.5mm/28-100mils) 2 、通孔直徑 用隨儀器配的標(biāo)準(zhǔn)板可調(diào)校 0.8-1.2mm 的孔,如果通孔直徑大于 1.2mm,可以通過增加探頭靈敏度的方法來補(bǔ)償。例如: 探頭靈敏度設(shè)置為 3, 適合于測(cè)量通孔直徑小于 2mm 而鍍層厚度在 6-30um 之間; 探頭靈敏度設(shè)置為 1.5(默認(rèn)值),適合于測(cè)量通孔直徑小于 3.5mm 而鍍層厚度在 6-35um 之間; 探頭靈敏度設(shè)置為 0.5,適合于測(cè)量通孔直徑小于 4.5mm 而鍍層厚度在 6-35um之間。按 MENU-1-7-3 可以設(shè)置探頭靈敏度,其范圍為:8(低)-0.5(*) 注:改變探頭靈敏度僅僅應(yīng)用到當(dāng)前應(yīng)用程式。 3、 Cu 的電導(dǎo)率,測(cè)量時(shí)的溫度,表面銅箔(該項(xiàng)一般忽略不記,可按 MENU-1-7-2 進(jìn)行設(shè)置,默認(rèn)值 100%即沒有修正) |
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