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fischer鍍層測厚儀RMP30-S現貨供應

fischer測厚儀RMP30特性：

• 易于使用的手持式設備，用于精確測量電路板上的鍍層厚度
• 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標準
• 放入探頭后即可自動(dòng)開(kāi)始測量
• 對小型和大型測量區域提供各種探頭

rmp30-s應用：

• 電路板上的銅鍍層
• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm?

銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S德國菲希爾產(chǎn)品特點(diǎn)：

* 測厚儀rmp30儲存的測量數據可以進(jìn)行選擇和糾正。
* 自動(dòng)探頭識別功能。
* 雙向的RS232口用于PC或打印機連接。
* 帶聽(tīng)覺(jué)信號的規格限制。
* SR-SCOPE RMP30-S統計評估功能。
RMP30-S測厚儀?適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。

銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S德國菲希爾產(chǎn)品參數：

型 號:SR-SCOPE RMP30-S（測試主機）

功 能:采用微電阻法原理來(lái)測量銅層的厚度
適 用:測量多層線(xiàn)路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點(diǎn):特大LCD顯示屏
測量探頭:PROBE ERCU N （測面銅之探頭）
測量范圍：0.1-120 um （0.04-4.8 mils）
測量精度:

范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um

5-10 um = 1.5 %

范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um

50-80 um = 1 %

﹥80 um = 2 %

主機尺寸:160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚）
主機重量:230克
售后服務(wù)：一年保修

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篤摯儀器(上海)有限公司是fischer的代理涂層厚度測量?jì)x在德國,API美國,杭州思看手持3 d掃描儀,泰勒霍普森粗糙度儀,輪廓曲線(xiàn)儀、圓度儀、圓柱度儀,請看到更多的詳細規格和配置。公司將為您提供高品質(zhì)的產(chǎn)品、有競爭力的價(jià)格、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、性?xún)r(jià)比高的解決方案。