德國 SR-SCOPE RMP30-S 銅厚度測(cè)厚儀可用于測(cè)量銅層厚度,印刷電路板,無損、準(zhǔn)確、不受背面銅層厚度的影響。儀器小巧便攜,操作簡(jiǎn)單,上手容易。
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