fischer銅厚測量?jì)x sr-scope rmp30-s SR-SCOPE RMP30-S 該便攜式設備采用4點(diǎn)電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣體隔開(kāi)。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會(huì )受到其他層的影響,因此能夠準確測定最上層面銅層的厚度。
查看詳細介紹共 1 條記錄,當前 1 / 1 頁(yè) 首頁(yè) 上一頁(yè) 下一頁(yè) 末頁(yè) 跳轉到第頁(yè)