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fischer銅厚測量儀 sr-scope rmp30-s

從1953年起，F(xiàn)ISCHER就致力于在鍍層厚度、材料分析、顯微硬度和材料測試領(lǐng)域研究及開發(fā)不斷創(chuàng)新、性能良好的通用測試技術(shù)。時至今日，F(xiàn)ISCHER儀器以其測量準(zhǔn)確、精度高、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)為**用戶推崇和使用。FISCHER儀器以其良好的準(zhǔn)確性和可靠性已經(jīng)遍布各個工業(yè)和科學(xué)研究領(lǐng)域。FISCHER 更會用嚴(yán)苛的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和持續(xù)的發(fā)展策略為主旨，繼續(xù)開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)良好、簡單實(shí)用的測量系統(tǒng)和軟件，更好地為廣大客戶服務(wù)。

篤摯儀器（上海）有限公司代理供應(yīng)德國菲希爾各式測厚儀，包括涂鍍層測厚儀，菲希爾超聲波測厚儀，菲希爾銅箔測厚儀，菲希爾電解測厚儀等，原裝，質(zhì)保一年，

電氣測量原理圖                                 測量印制電路板上的Cu層

通過電阻法無損測量印制電路板上銅鍍層的厚度。由于儀器能不受中間銅層和背面銅層的影響，因而特別適合多層板及超薄板上頂層銅箔厚度的測量。SR-SCOPE  RMP30-S 該便攜式設(shè)備采用4點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠準(zhǔn)確測定最上層面銅層的厚度。

fischer銅厚測量儀 sr-scope rmp30-s

主要性能特點(diǎn)：
      •   根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，
      •   采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
      •   電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
      •   用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器，  有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數(shù)和操作指導(dǎo)等。
      •   能記憶100個應(yīng)用程式和在最大1,000個數(shù)據(jù)塊中的最多10,000個測量數(shù)據(jù)。動態(tài)的存儲器管理。
      •   測量數(shù)據(jù)塊的儲存帶日期及時間特征。
      •   儲存的測量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正。
      •   自動探頭識別功能。
      •   雙向的RS232口用于PC或打印機(jī)連接。
      •   帶聽覺信號的規(guī)格限制。
      •   統(tǒng)計評估功能。

適宜探頭型號：ERCU N 和 ERCU-D10。